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Handy mit flüssigem UV kleber verschmiert

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  1. Autor dieses Themas

    hollandwiese

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    Hallöchen!

    Hab hier ein Handy das innen und außen total mit flüssigem UV kleber verschmiert ist.

    Kann man das irgendwie entfernen oder ist das Phone total versaut?


    Beitrag zuletzt geändert: 5.12.2017 7:18:18 von hollandwiese
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  3. tchiarcos

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    Ohne den Kleber zu kennen kann ich keine Auskunft geben!

    Es gibt UV Kleber, die man nach dem Austrocknen leicht abziehen kann aber es gibt auch welche die nach dem Austrocknen felsenfest kleben.
    Solange er flüssig ist kann man diesen ja ggf. auch entfernen!
  4. fussballturnier

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    vllt mal in einer Reparaturwerkstatt deines Vertrauens nachfragen oder bei MediaMarkt/Saturn evlt kann da geholfen werden.
  5. turmfalken-nikolai

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    Also wenn der Kleber ins Innere des Gerätes gelangt ist hab ich wenig Hoffnung. UV Kleber härtet doch aber eigentlich nur aus wenn er mit UV Licht bestrahlt wird oder irre ich mich da? Aber selbst wenn reagiert die Elektronik im Gerät auf Feuchtigkeit sehr sensibel! Ich kann mir nicht vorstellen dass das Gerät das unbeschadet überstanden hat!
  6. horstexplorer

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    Man könnte theoretisch versuchen den Kleber mit sowas wie Aceton aufzulösen. Das ganze funktioniert außen, wenn es bei dem Kleber den du hast funktioniert (gibt auch welche die halten danach immer noch) sicherlich Problemlos. Innen bin ich nicht ganz sicher, eigentlich sollte Aceton nicht elektrisch leitenden sein, da das ganze aber nie 100% konzentriert ist kann das sein daß es doch das tut was es nicht soll. Vorsicht das Zeug brennt wie Sau ;D
  7. john-gunn

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    john-gunn hat kostenlosen Webspace.

    Sorry, aber Aceton ist ein Lösungsmittel. Es könnte das Handy gleich mit auflösen.

    Vorher beim Hersteller nachfragen, welche Mittel zur Reinigung geeignet sind. Ist mit denen dem Kleber nicht beizukommen, dann: Goodbye, Handy!
  8. tchiarcos

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    tchiarcos hat kostenlosen Webspace.

    @Horstexplorer, Aceton - besser nicht, auch wenn sich das Handy damit reinigen ließe, so besteht die gefahr, dass das Aceton mit Bauteilen reagiert. Die Elektronik wird wahrscheinlich unbeschadet bleiben. Aber das Display und die Kuststoffteile werde dadurch geschädigt.

    @Nikolai, die meisten UV Kleber, welche ich kenne, sind nicht auf Wasserbasis, daher ist es nicht zwangsläufig, dass diese die Elektronik schädigen. Diese härten unter UV Licht nicht aus, sondern trocknen nur oberflächlich und müssen noch durch trocknen. Es ist ein einfacher Irrglaube, dass die UV Kleber sofort hart sind. Andersrum reicht es auch aus, wenn man UV Kleber in die Sonne legt, da das UV Licht der Sonne auch ausreicht.

  9. turmfalken-nikolai

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    Naja Wasserlöslich oder nicht ist hat nicht unbedingt was zu sagen. Auch andere Flüssigkeiten sind elektrisch leitend.
    Und nicht nur die Leitfähigkeit ist interessant sondern wie entsprechende Flüssigkeit zum Beispiel mit den Leiterbahnen chemisch reagiert!
  10. xn--94h

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    Du wirst dein Handy wahrscheinlich nicht retten können.
    Du kannst versuchen mit einen feuchten Lappen und Spülmittel den Kleber mühsam ab zu bekommen.
    Je nach dem wie stark der Kleber ist funktioniert es.
    Alles andere wird vermutlich dein Handy komplett zerstören.
  11. tchiarcos

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    tchiarcos hat kostenlosen Webspace.

    turmfalken-nikolai schrieb:
    Naja Wasserlöslich oder nicht ist hat nicht unbedingt was zu sagen. Auch andere Flüssigkeiten sind elektrisch leitend.
    Und nicht nur die Leitfähigkeit ist interessant sondern wie entsprechende Flüssigkeit zum Beispiel mit den Leiterbahnen chemisch reagiert!


    Also chemisch reagiert relativ wenig mit den Leiterbahnen!
    1. Leiterbahnen sind mit Lötstopplack überdeckt, der lässt sich selbst durch Aceton nicht ohne weiteres entfernen
    2. Lotpads, also die Stellen auf denen die Bauteile gelötet sind, können sich lösen durch Hitze oder chemische Reaktion. Die chem. Reaktion kann hervor gerufen werden durch Schwefel, Wasser oder Sauerstoff.

    --> Wichtig noch zu erwähnen, das Kupfer der Leiterplatte reagiert mit dem Lötzinn und verbindet sich zu Bronze. Dies ist ein über Temperatur und Feuchtigkeit minimal beeinflussbarer Prozess, welcher immer zu Bronze führt. Bronze ist eine realtiv stabile Verbindung, welche chemisch nicht sehr reaktionsfreudig ist

    --> Lotpads können sich von der Leiterplatte lösen. Dies passiert normalerweise mit der direkten Reaktion mit Wasser oder wasserbasierte Feuchtigkeit bzw. alternativ auch ätzende Flüssigkeiten (selten in Klebern verwendet, zumindest nicht handelsüblich).

    Somit bleibt ausschließlich ein Kurzschluss als akute Gefahr übrig und ohne mich weit aus dem Fenster zu lehnen, behaupte ich, dass 90% aller Kleber Nichtleiter sind und die restlichen 10% durch spezieller Metallzugabe aufgrund von speziellen Eigenschaften einen Kurzschluss provozieren können.

    Nach wie vor ist Wasser die größte Gefahr für Elektronik, dirch gefolgt von Schwefel!
  12. john-gunn

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    john-gunn hat kostenlosen Webspace.

    Wobei es die Minerale im (normalen) Wasser sind, die das Problem ausmachen.

    Ich kenn ein paar Typen, die ihre Systeme mit Wasser kühlen. Da steht der/stehen die Rechner in Tanks, die mit aqua demineralisata (also entmineralisiertem Wasser) gefüllt sind. Blöderweiase überleben in dem Zeug Pflanten und Tiere nicht. So´n Aquarium fänd ich cool.
  13. tchiarcos

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    keine Ahnung, wer hier meinen Kommentar negativ bewertet hat aber danke! Beweis mir das Gegenteil von dem was ich geschrieben habe!!! Dann akzeptiere ich auch die Negativbewertung
  14. turmfalken-nikolai

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    tchiarcos schrieb:

    Also chemisch reagiert relativ wenig mit den Leiterbahnen!
    1. Leiterbahnen sind mit Lötstopplack überdeckt, der lässt sich selbst durch Aceton nicht ohne weiteres entfernen
    2. Lotpads, also die Stellen auf denen die Bauteile gelötet sind, können sich lösen durch Hitze oder chemische Reaktion. Die chem. Reaktion kann hervor gerufen werden durch Schwefel, Wasser oder Sauerstoff.


    Naja unser Periodensystem der Elemente umfasst derzeit meines Wissens nach 118 Elemente. Unter denen befinden sich mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit noch einige mehr als Schwefel und Sauerstoff ( wasser ist ja selbst eine Verbindung aus Wasserstoff und Sauerstoff ) die einzeln oder in Verbindung mit anderen Elementen chemische Reaktionen auf Leiterplatten oder den darauf befindlichen Bauteilen auslösen können.

    tchiarcos schrieb:
    --> Wichtig noch zu erwähnen, das Kupfer der Leiterplatte reagiert mit dem Lötzinn und verbindet sich zu Bronze. Dies ist ein über Temperatur und Feuchtigkeit minimal beeinflussbarer Prozess, welcher immer zu Bronze führt. Bronze ist eine realtiv stabile Verbindung, welche chemisch nicht sehr reaktionsfreudig ist


    Na dann möchte ich sehen wie Du eine bestehende Lötverbindung wieder lösen willst indem Du sie entlötest! Bronze bekommst Du mit keinem Lötkolben so warm das es flüssig wird! Insofern Bullshit was Du da schreibst! Schon deswegen weil das Kupfer beim Lötvorgang gar nicht so stark erwärmt wird das es sich mit dem Zinn ( das übrigens weitere Bestandteile wie Silber beispielsweise enthält ) zu Bronze verbinden könnte!


    tchiarcos schrieb:
    Somit bleibt ausschließlich ein Kurzschluss als akute Gefahr übrig und ohne mich weit aus dem Fenster zu lehnen, behaupte ich, dass 90% aller Kleber Nichtleiter sind und die restlichen 10% durch spezieller Metallzugabe aufgrund von speziellen Eigenschaften einen Kurzschluss provozieren können.

    Nach wie vor ist Wasser die größte Gefahr für Elektronik, dirch gefolgt von Schwefel!


    Was mit oben ausgeführtem widerlegt wäre !

    Habe übrigens meine Abschlußarbeit zur Ausbildereignungsprüfung zum Thema Weichlöten geschrieben bzw, ne Lehrunterweisung durchgeführt und mit sehr gut bestanden!

    Beitrag zuletzt geändert: 8.12.2017 23:03:32 von turmfalken-nikolai
  15. tchiarcos

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    Also, wie entsteht Bronze? Aus einer Verbindung von Zinn und Kupfer. Zinn reagiert immer (!!!) mit Kupfer! Deswegen dürfen verzinnte Leiterplatten maximal 6 Monate bei chemisch Zinn und 12 Monate bei HAL 2 x gelötet werden. Die intermetallische Phase ist die Reaktion zwischen 2 Metallen die hochreaktiv miteinander reagieren, dazu gehören dummerweise Kupfer und Zinn und verbinden sich zu Bronze.

    --> Kleine Anmerkung, kannst du auch Googeln den "Bullshit"

    Dies passiert übrigens auch ohne Zuführung von Energie! Aber das weißt du ja!

    Ach ja, Wenn man Bauteile von einer Leiterplatte löst, dann nur deswegen:

    Es gibt 3 Metallschichten auf der Leiterplatte:
    Kupfer - Bronze - Zinn

    Kupfer reagiert bei Kontakt mit Zinn und bildet mit der intermetallischen Phase Bronze, das ist Fakt! Auch der Grund, warum bei manchen Platinenaufbauten Paladium als Diffusionssperre eingebracht wird. Zugegeben, diese Bronze ist eine minderwertige Bronze und nichts hochwertiges! Dementsprechend ist der Schmelzpunkt auch nicht bei 1000 °C sondern etwas geringer!

    Das Bauteil, weilches du von einer Platine wieder ablöten kannst, liegt auf der intermetallischen Phase und wenn man es genau nimmt, kannst du dieses Bauteil nur durch erhöhte Temperaturzuführung wieder lösen, also der schlichte Schmelzpunkt des Lots, welches verwndet wurde reicht nicht mehr aus! Wenn du dann natürlich eine Temperatur von 270°C überschreitest, beginnt die Delamination und das Kupfer beginnt sich zu lösen vom Epoxidharz.

    Sorry, aber Basics bei der Leiterplattenherstellung!
  16. turmfalken-nikolai

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    Jo, und dennoch ist Bronze eine Legierung die unter ganz anderen Bedingungen entsteht!

    Hier mal ne Abhandlung was beim Löten passiert:

    http://www.almit.de/terminologie-des-Lotens/kapillarwirkung

    tchiarcos schrieb:

    Dies passiert übrigens auch ohne Zuführung von Energie! Aber das weißt du ja!



    Aha.


    Bronze

    Bronzen (entlehnt aus it. bronzo für die Legierung aus Kupfer und Zinn) sind Legierungen aus Kupfer mit anderen Metallen, ausgenommen Zink (außer als kleine Beifügung). Im engeren Sinne ist in der Bronze Zinn als zweite Komponente enthalten. Eine Kupfer-Zink-Legierung dagegen heißt Messing oder Rotguss.

    Die technischen Legierungen gliedern sich in Knet- (bis 8,5% Zinngehalt) und Gusslegierungen (bis 22% Zinn). Die Schmelztemperatur hängt ab vom Mischungsverhältnis und liegt meist knapp unter 1000° C. Die Dichte von CuSn15 (85% Kupfer, 15% Zinn) beträgt 8,7g/cm³. Bronze ist nicht magnetisch.


    Dann leg ich morgen mal ein Stück Zinn auf Kupfer und warte darauf wie daraus ohne Zufuhr von Energie Bronze wird ! :biggrin:

    Jeder Metallurge wäre begeistert wenn das so einfach gehen würde!

    Davon mal abgesehn sind wir mit dieser Diskussion mehr als OT!

    Beitrag zuletzt geändert: 9.12.2017 0:43:19 von turmfalken-nikolai
  17. tchiarcos

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    es geht um µm, nicht mehr, nicht weniger, ein Block Kupfer und ein Block Zinn einfach eufeinander gelegt wird gar nichts bringen!!
    Aber frag einen Metallurgen, was eine intermetallische Phase ist und frag einen echten Elektrotechniker mit Produktionserfahrung genau so!
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